La piastra -247 è ampiamente utilizzata per il pacchetto a semiconduttore a transistor o alimentazione. Ha una varietà di usi nei circuiti elettronici, principalmente per la gestione dell'alimentazione e la dissipazione del calore. Il pad -247 è generalmente collegato al chip a semiconduttore interno, fungendo da dissipatore di calore per dissipare il calore generato durante il funzionamento. È spesso collegato a un dissipatore di calore esterno o al materiale di interfaccia termica (come cuscinetti termici, grasso o dissipatore di calore in ceramica) per migliorare l'efficienza di raffreddamento. In molti dispositivi, a -247 è collegato elettricamente al collettore (in un BJT), scarico (in un MOSFET) o catodo (in un diodo). Serve sia come conduttore termico che elettrico, riducendo il cablaggio e migliorando le prestazioni.
Per quali materiali ceramici sono spesso usati per -247 Termal Pad?
I materiali ceramici sono spesso usati per -247 piastre di dissipatore di calore a causa della loro eccellente conducibilità termica, isolamento elettrico e resistenza alle alte temperature. I materiali in ceramica comuni per piastre di dissipatore di calore includono:
La piastra in ceramica di allumina, è alta conducibilità termica (sebbene inferiore a Aln e Si₃n₄), eccellente isolamento elettrico e elevata resistenza meccanica e stabilità termica. Il cuscinetto termico di allumina a -247 viene generalmente utilizzato per i dissipatori di calore per scopi generali in elettronica. È un'opzione economica rispetto ad altre ceramiche.
Il ceramico di alluminio nitruro (aln) è un'altra opzione per -247 pad. Ha una conducibilità termica superiore (fino a 170-200 W/m · K), eccellente isolamento elettrico e elevata resistenza alla scossa termica. La piastra -247 è comunemente utilizzata per i dissipatori di calore a lED ad alte prestazioni e le applicazioni o le applicazioni quando la gestione termica è fondamentale.
Nitruro di silicio (Si3N4) La ceramica può essere usata anche per la piastra -247. Ha una conduttività termica superiore (fino a 80 W/m · K), alta resistenza e tenacità e una resistenza eccezionale allo shock termico e meccanico. Viene applicato per il dissipatore di calore quando la conduttività termica e la resistenza alle shock termiche sono entrambi punti critici.
APPLICAZIONI DI TO -247 pacchetti
Transistor di potenza (BJTS, IGBTS e MOSFET).
Diodi e rettificatori.
Regolatori di tensione.
Relè a stato solido.
Convertitori e inverter ad alta potenza.
Montaggio e isolamento
Regolarepadmisurareper il transistor di potenza
A -3 p/a -220/a -247/a -264/a -3/a -254/a {-257/to -258},
Può essere con o senza buchi e lo spessore può essere altri ({0}}. 38/0. 5/1.5/2.0mm).
25 x 2 0 x 0. 635/1.0mm
2 0 x 14 x 0. 635/1.0mm
22 x 17 x 0. 635/1. 0 mm
28 x 22 x 0. 635/1. 0 mm
39,7 × 26.67 x 0. 635/1. 0 mm
34 x 24 x 0. 635/1. 0 mm
4 0 x 28 x 0. 635/1.0mm
5 0. 8 × 5 0. 8 x 0.635/1.0mm
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